phoenix vtomex s240
多功能工业 2D X射线成像和3D CT 系统，用于高分辨检测，功能更强，设计更优。
进行精确和高效的检测。
最畅销的工业 CT 主力军
自 2003 年推出时，Phoenix V|tome|x S 就成为了首个实验室规模的高分辨率微米和纳米 CT® 系统。凭借其独特的双管 (Dual-tube) 配置选项，它迅速成为全球同类产品中最畅销的 CT 系统，在全世界的研究机构和质量实验室中安装超过了500台。
随着这一经典机型的新一代产品的全新上市，客户将受益于该系统的2D 检测和 3D-CT检测前所未有的多
种功能，将高分辨率、易用性和可靠性以及极高的性价比融于一体。
全新的 Phoenix VItomeIx S240 microCT 系统涵盖了广泛的一系列应用功能
扫描更快速，检测更精确。
Phoenix V|tome|x S240 是全球为数不多的结合了高效的 Dynamic 41探测器技术和 High-flux|target 的 CT 系统之一，实现了更快的扫描速度和
更高的精度，从而达到更高图像质量，真正改变了CT检测技术 。我们提供了多种配置和可选工具，可帮助您以极高的精度实现更大的检测
吞吐量目标。通过高通量靶 (High-flux|target) 和射束硬化校正技术来提高图像质量，可以高效而轻松地提高检测准确率 (POD)。
- Dual|tube
在微焦点和纳米焦点 X 射线管之间快速便捷地切换，实现一机多用。 - Dynamic 41
高动态16寸数字平板探测器。 - DXR S100 Pro 探测器
可选的 DXR S100 Pro 探测器配备100 μm 尺寸的探元，使得系统具有卓越的分辨率。 - High-flux|target
通过更快的 microCT 扫描提高效率，或者在较小的焦点使用更高的功率将分辨率提高一倍。 - Helix|CT 螺旋CT
以更高的图像质量进行扫描，可高效、便捷地提高检测概率 (POD)。 - Offset|CT 偏置CT
可以提升 100% 的扫描体积，实现扫描尺寸更大的零件。 - 光束硬化校正
Multi|bhc 工具校正了条纹伪影，该伪影通常随着多材料样品中密集区域间出现多个暗条纹带时出现。 - Phoenix Datos|x CT 软件
轻松实现您的数据采集、大量处理和评估的完全自动化。 - 全面的2D检测
机械手倾斜轴（+/-45°），可进行多方位的射线2D检测。 - Flash!TM 图像优化
最新一代的缺陷识别技术，尤其适用于电子产品和铸件的二维检测。
微米和纳米CT®是满足您多用途检测任务的解决方案。
无论您是需要提高检测速度、精度，还是两者兼而有之，PhoenixV|tome|x S240 都可以符合检测要求，胜任更多3D 工业或科学microCT的分析任务。
为了具有更高的灵活性，V|tome|x S240 可选择同时配备180kV/15 W 大功率纳聚焦 X 射线管和 240 kV/320 W 微聚焦X 射线管。由于这种独特的组合，该系统是广泛应用于各种场景下的工业CT检测，包括低吸收率材料的超高分辨率CT扫描，以及对直径高达 500 毫米的高吸收率材料物体的 3D 分析。
工业 3D NDT
除了在研发和故障分析实验室中进行高分辨率 3D 分析之外，该机器还可以对注塑件、小型铸件、电子设备、传感器、
电池、复杂复合材料和 3D 打印零件进行 3D 品质控制。而且借助 offset|CT，可实现更大扫描的容积和扫描更大尺寸的零件。
- 内部缺陷分析 / 3D 定量孔隙分析
- 装配控制
- 材料结构分析
研究和开发
Phoenix V tome|x S240 具有高分辨率的180 kV nanoCT®选件，无需再进行准备、切片、涂层或真空处理，即可为亚微米级的研发提供无损的三维空间。
多工具的选择令其更灵活、精准和易用。
Waygate Technologies 提供多种选配，可提高 CT 扫描的质量和生产率。
Dual|tube CT 双能CT
为了扩大应用范围，尤其是在研究和电子检测任务中的应用范围，V|tome|x S240 可以选择配备附加的 180 kV 大功率纳米聚焦 X 射线管，从而使 nanoCT® 的最佳细节检测能力达到 200 纳米。在几分钟之内，仅需按下按钮，即可自动更换射线管。
Helix|CT 螺旋CT
Phoenix V|tome|x S240 能够执行螺旋（或螺旋）扫描，使您的试样在 X 射线束中不断向上移动。这使您可以更快地扫描更长的零件，而无需随后将多个部分扫描结果缝合在一起。另一方面，由于消除了水平表面和缝合区域中的伪影，因此该采集技术可产生明显更好的结果。
Offset|CT 偏置CT
凭借其 Offset|CT 扫描功能，诸如 V|tome|x S240 等紧凑型 CT 系统可以扫描比以往更大的零件或相同尺寸的零件，但分辨率却更高。
程序与测量 (Click&measure)|CT
只需按下一个按钮，您的整个 CT 过程链就可以完全实现自动化。它减少了操作员的时间和影响，同时极大地提高了生产率以及 CT 结果的可再现性。
测量与分析相结合
基于无损 CT 的坐标测量
与传统的触觉或光学坐标测量机 (CMM)相比，3D CT 具有很大的优势，尤其是处理表面不可见或棘手的复杂零件时。
- 标称 – 实际 CAD 比较
- 尺寸测量 / 壁厚分析
- 首件检测
- 工具补偿
- 逆向工程 / 工具补偿
基本参数
